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  薄膜技能就是運用薄膜的“薄”，但正因為薄，薄膜是不能單獨起作用的，有必要以銅基線路板作為支撐物，使薄膜附著在銅基線路板上才能夠發(fā)揮作用。因而薄膜和銅基線路板要保證緊密結合，不至于很簡單被剝離。

    薄膜和銅基線路板的結合辦法很重要。結合辦法分為化學結合與物理結合。化學結合的代表辦法是燒結，即運用劇烈發(fā)熱到達安定的結合。結合之后假定要將二者分隔回到初步的狀況需求很大的能量。薄膜和銅基線路板的結合期望能夠到達這樣的強度。

    另一方面我們日子中也有關于物理結合的比如，例如寒冷時玻璃表面的霧氣。這種結合很弱，因為發(fā)熱少，所以只需稍微加熱，水分就會離開玻璃表面。

   從化學反應的結合鍵(bond)來考慮，化學結合是運用物體表面沒有結合的原子或分子的結合鍵結合(具有共有電子對構成的共價鍵，由離子間的互相作用力構成的離子鍵，金屬原子集結而構成的金屬鍵)而成的狀況。實際上，為了增強薄膜和銅基線路板的結合，人們采用了各種辦法，這些在(024)～(028)有更詳細的說明。

   為了更好地了解薄膜的薄厚程度，我們對許多物質進行了比較。有廚房用品的保鮮膜、鋁箔、工藝用的金箔等，這些在我們周圍存在的薄的物品。這些都是把塊體資料拉長延伸、使資料變薄后得到的。其他，鍍金首飾上的薄膜是使薄膜逐漸成長制成。前者不簡單變薄，所以稱為“膜”或“箔”，后者不簡單變厚，所以稱為“鍍膜”?，F(xiàn)在運用最多的是l00nm左右的薄膜，比毛發(fā)的直徑或細菌還要小。